हाल के सीईएस सम्मेलन में, एनवीडिया के सीईओ जेनसेन ह्वांग ने कहा कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स नई प्रकार की कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) मेमोरी चिप्स के उत्पादन में कुछ कठिनाइयों का सामना कर रहा है। इस नए प्रकार की मेमोरी चिप को उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) कहा जाता है, जो एनवीडिया चिप्स से लैस नई पीढ़ी के एआई सिस्टम के लिए महत्वपूर्ण है। जेनसेन ह्वांग ने प्रेस कॉन्फ्रेंस में उल्लेख किया कि सैमसंग एचबीएम के उत्पादन में अपने प्रतिस्पर्धी एसके हाइनिक्स (SK Hynix) की तुलना में थोड़ा धीमा है। उन्होंने कहा कि हालांकि

Ampere कंपनी ने अपने उत्पाद रोडमैप में एक महत्वपूर्ण अपडेट की घोषणा की है, जिसमें फ्लैगशिप प्रोसेसर Aurora लॉन्च किया गया है, जो AI त्वरन और उच्च बैंडविड्थ मेमोरी इंटीग्रेशन पर केंद्रित है, जिसका उद्देश्य क्लाउड-नेटिव AI गणना प्रदर्शन में काफी सुधार करना है। Aurora में 512 Ampere कोर हैं, जो मौजूदा प्रोसेसर की तुलना में तीन गुना से अधिक प्रदर्शन में सुधार करता है, विशेष रूप से AI प्रशिक्षण और निष्पादन कार्यभार के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो AI गणना के क्षेत्र में Ampere की महत्वाकांक्षा को दर्शाता है। Aurora में स्केलेबल AmpereOn का उपयोग किया गया है।

सैमसंग की तीसरी तिमाही के लाभ में पिछले वर्ष की समान अवधि की तुलना में 80% की गिरावट की उम्मीद है, चिप व्यवसाय में घाटा होगा। सैमसंग वैश्विक चिप आपूर्ति अधिकता की समस्या से निपटने के लिए चिप उत्पादन को और कम कर रहा है। कृत्रिम बुद्धिमत्ता उच्च बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स की मांग फिर भी मजबूत बनी हुई है। मोबाइल व्यवसाय नए फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की बदौलत तीसरी तिमाही में अपेक्षाकृत अच्छा प्रदर्शन कर रहा है। विश्लेषकों का अनुमान है कि मेमोरी चिप्स की मांग का फिर से उभरना अगले साल की शुरुआत में संभव है।